1. COBフリップチップ柔らかい透明型LEDビジョン

チップオンボードパッケージング技術であるCOB（チップオンボード）は、発光チップをPCB基板上に直接パッケージングして、モジュールの完全な封止を実現し、露出しない新しいタイプのLEDビジョンパッケージング技術です。この技術は、金線のボンディングプロセスを削減し、熱をより速く、より直接的に伝え、弱い金線のはんだ付けや接触不良によって引き起こされるLEDライトの不点灯、ちらつき、大幅な光の減衰などの問題を回避します。

ドットピッチが小さく（粒状感が少なく）解像度が高く、近くで見るのに適しています。面光源の特性、より均一な明るさ、より広い視野角。彩度やコントラストが高く、正面から見たときの見え方が液晶画面に近くなります。色はより豊かで明るく鮮明になり、現実世界の色をよりよく復元できます。

実装密度が高まると、よりコンパクトで安定し、放熱性と光効率管理が向上します。全体的なパッケージ設計はより高い保護レベル (前面保護レベルは IP65 に達する) を備えているため、効果的に防水、防湿、防塵、耐衝撃性を備えています。濡れたタオルを使用して掃除することもできますが、何か問題が発生した場合は、修理のために工場に返却する必要があります。

遮るもののないフリップチッププロセスにより、同じ明るさに達した場合の光源効率が高く、消費電力が低くなり、ユーザーの電気代を節約できます。

製造コストは比較的高い。技術的な敷居が高く、市場での競争力が徐々に台頭しているため、電子パッケージングの分野で主流のトレンドになると予想されています。